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共144款产品

    • 惠普ProLiant BL460c (AL187A)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E5410 2.33G；CPU主频：2330GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡；
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    • 惠普ProLiant BL480c(453331-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：51.6高×508宽×366.3深mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon,X5365；CPU主频：3000GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：256MB智能阵列P400i控制器,支持RAID 0/1/1+0/5;可选电池支持的高速512M写入缓存,支持RAID 0/1/1+0/5/6；
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(443530-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：51.4高×509宽×366.3深mm 9.53Kg；CPU型号：Intel Xeon MP,E7310；CPU主频：1600GHz；标配内存：8192G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：256MB HP智能阵列P400i控制器(可选电池支持的高速缓存写入)；
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    • 惠普ProLiant BL465c(454894-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：181.7高×509.5宽×55.6深mm 6.44Kg；CPU型号：AMD Opteron 2220；CPU主频：3000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器,支持RAID0,1,(可选电池支持的128M高速写入缓存)；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；
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    • 惠普ProLiant BL460c(459486-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon E5420；CPU主频：2500GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；
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    • 惠普ProLiant BL460c(453330-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon X5365；CPU主频：3000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；
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    • 惠普ProLiant BL460c(459485-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon E5430；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；
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    • 惠普ProLiant BL460c(453608-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon L5335；CPU主频：2000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(443529-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：51.4高×509宽×366.3深mm 9.53Kg；CPU型号：Intel Xeon MP,E7320；CPU主频：2130GHz；标配内存：8192G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：256MB HP智能阵列P400i控制器(可选电池支持的高速缓存写入)；
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    • 惠普ProLiant BL685c(405659-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8214；CPU主频：2200GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408663-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：512×2G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435460-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5310；CPU主频：1600GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435461-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5320；CPU主频：1860GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435463-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有256MB(可选电池支持的高速缓存写入)的智能阵列P400i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408664-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2214 HE2；CPU主频：2200GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408666-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2218；CPU主频：2600GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • ProLiant BL480C(416666-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm；CPU型号：Intel Xeon 5110；CPU主频：1600GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普ProLiant BL685c(405661-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8218；CPU主频：2600GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL685c(405660-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8216；CPU主频：2400GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408665-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；CPU型号：AMD Opteron 2216 HE；CPU主频：2400GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(438211-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2220；CPU主频：2800GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普 ProLiant BL685c(438818-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8220；CPU主频：2800GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435462-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5345；CPU主频：2300GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL45p G2(408667-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×87mm；CPU型号：AMD Opteron 8214；CPU主频：2200GHz；标配内存：4096G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(2) 个嵌入式 NC373i 多功能千兆网络适配器 HP BladeSystem；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL460C(435459-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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