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    • IBM System x3950 M2(71414SC)

      产品类型：4U机架式；产品结构：4U,172.8高×443.6宽×720.2深 mm；CPU型号：Intel Xeon MP,X7350；CPU主频：2930GHz；标配CPU数目：2个；内存类型：DDR2,SDRAM PC2-5300 8GB；标配内存：8192G；最大内存容量：256G；标配硬盘：SAS；最大硬盘容量：584；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：集成2×1000M以太网；
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    • 方正圆明LT200-KAAA-CA0

      CPU型号：P4 1.8G；标配内存：256G；标配硬盘：18G；网卡：1000M；
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    • 金品KU131-T(1U/PD)

      产品类型：1U机架式 功能服务器；产品结构：1U；CPU型号：Intel Core2 Duo E6300 1.86G；CPU主频：1860GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：7200转,SATA 250G；硬盘阵列：支持RAID 0,1,10；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：2×1000M以太网卡；工作环境：工作温度5℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)；存储环境：存储温度-40℃-70℃,湿度10%-90%(无冷凝)；
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    • 戴尔PowerEdgeR910(E7-4807×2/2G/300G×2)

      产品类型：机架式；产品结构：4U；CPU型号：Intel Xeon,E7-4807×2；标配内存：2G；标配硬盘：2×300G；最大硬盘容量：4.8T；网卡：1GbE或10Gb嵌入式NIC选项,带iSCSI卸载Broadcom 5709c 4端口(4个1GbE)嵌入式网卡;或Broadcom 57711 4端口(2个10Gb+2个1GbE)嵌入式网卡+Broadcom 5709c；
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    • 戴尔PowerEdge 6850(Xeon 7130/2G/146G*2)

      产品类型：4U企业级机架式；产品结构：172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg；CPU型号：Intel Xeon MP 7130 (3.2G)；CPU主频：3200GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS 2×146G；最大硬盘容量：1500；硬盘阵列：可选；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,内置硬盘托架可支持5块3.5英寸SAS或SCSI热插拔硬盘,内置硬盘托架可支持8块2.5英寸SAS热插拔硬盘；网卡：2×1000M以太网卡；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度8%至85%(无冷凝)；存储环境：存储温度-40℃-65℃,存储湿度；
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    • 惠普Proliant DL160 G6(490432-AA1)

      产品类型：机架式；产品结构：1U；CPU型号：Intel Xeon,L5520；CPU主频：2.26GHz；标配内存：4G；标配硬盘：LFF SATA 160G；最大硬盘容量：最大支持4块LFF硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1,Raid 10；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：HP NC362i 集成双口千兆网卡；
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    • 戴尔PowerEdge T300(Core 2 E6305/1GB/160GB)

      产品类型：塔式；产品结构：455.7高×210宽×610深 mm 25.4Kg；CPU型号：Intel Core 2 E6305 1.86G；CPU主频：1860GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SATA 160G；最大硬盘容量：4096；硬盘阵列：嵌入式SATA,可选SAS 5/E；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式千兆位网卡；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度 20%至80%(无冷凝)；存储环境：存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95% (无冷凝)；
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    • 华为Tecal CH221 IO

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E5-2600系列4核,6核,8核处理器；最大硬盘容量：2个2.5英寸SSD,SAS或SATA硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；工作环境：工作温度5℃-40℃；
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    • 戴尔PowerEdge R720(Xeon E5-2603/4GB/300GB)

      产品类型：机架式；产品结构：2U；CPU系列：Intel,至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2603；CPU主频：1.8GHz；标配内存：4G；标配硬盘：300G；最大硬盘容量：24TB；网卡：Broadcom 5720 QP 1Gb 网络子卡；
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    • IBM BladeCenter HC10(79965RC)

      产品类型：刀片式；产品结构：245高×29宽×446深 mm；CPU型号：Intel Core2 Duo E6700 2.66GHz；CPU主频：2660GHz；标配CPU数目：1个；内存类型：PC2-5300 DDR2 SDRAM；标配内存：2048G；最大内存容量：8G；标配硬盘：SATA 80G；网卡：千兆以太网卡；
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    • 联想R520 G6 S5310 1G/73N(无键鼠导轨)

      产品类型：2U机架式；产品结构：2U,89高×430宽×690深 mm 约17Kg(标配),约27Kg(满配)；CPU型号：Intel Xeon DP E5310 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：1万转SCSI 73G；硬盘阵列：支持SCSI RAID1,1E 主板不集成SCSI控制器,外插SCSI卡或SCSI RAID卡实现SCSI配置；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持6个热插拔硬盘位；网卡：集成Intel双千兆自适应网卡,支持网卡冗余,负载均衡等功能；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度35%-80%；
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    • Intel INT2600D

      产品类型：2U机架式；产品结构：2U；CPU型号：Intel Xeon DP E5310 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：15K转SAS 73G；硬盘阵列：支持SAS Raid 0,1；网卡：2×Intel 1000M以太网卡；
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    • 惠普DL380 G5

      产品类型：机架式；产品结构：445.4高×660.7宽×85.9深 mm 20.41Kg；CPU型号：Intel Xeon DP 5405 2.0G；CPU主频：2000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：集成Smart Array P400阵列控制器,256MB高速缓存,支持RAID 0/1/5；硬盘热插拔：支持8个硬盘热插拔；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,带TCP/IP Offload引擎,通过可选的许可证可实现加速iSCSI；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度10%至90%(无冷凝)；存储环境：储存；
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    • IBM System x3250 M2(419472C)

      产品类型：机架式；产品结构：1U,43×440×559mm；CPU型号：Intel Xeon X3350 2.66GHz；CPU主频：2660GHz；标配CPU数目：1个；内存类型：DDR2；标配内存：1024G；最大内存容量：8G；网卡：2×1000M以太网卡；
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    • 惠普Proliant DL580 G5(AK159A)

      产品类型：4U企业级机架式；产品结构：483高×673宽×176深mm 30.8Kg；CPU型号：Intel Xeon MP E7320；CPU主频：2130GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：内置SAS背板支持多达8个SFF硬盘驱动器；硬盘阵列：HP 嵌入式智能阵列 P400i/256MB 高速缓存；工作环境：工作温度5℃-35℃,工作湿度10%至90%(无冷凝)；存储环境：储存温度-20℃-60℃,储存湿度10%至90%(无冷凝)；
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    • 惠普 DL980 G7(AM445A)

      产品类型：机架式；CPU系列：至强处理器6000系列；CPU型号：E6540；CPU主频：2GHz；标配内存：128G；标配硬盘：标配不提供；硬盘热插拔：支持；网卡：NC375i四端口千兆网卡；
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    • 金品KT1825

      产品类型：塔式；产品结构：620高×220宽×425深 mm；CPU型号：四核 Intel Xeon E5405 2.0G；CPU主频：2000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：1×SATA 500G；硬盘阵列：SATA RAID 0,1,5,10(Windows Only),SATA RAID 0,1,10(Linux)；网卡：2×Intel 82573千兆网络控制器；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度8%至90%；存储环境：储存温度-40℃-70℃,储存湿度5%至95%；
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    • 金品KU222

      产品类型：2U双路机架式；产品结构：2U；CPU型号：Intel Xeon 3.0G；CPU主频：3000GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：1万转SCSI 73G；最大硬盘容量：6×146；硬盘阵列：支持RAID 0,1,10,JBOD；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：2×Broadcom 5721 PCI-E,5705 PCI-X双千兆网卡；
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    • 长城至翔E300G2-HS(E30003)

      产品类型：塔式/部门级；CPU型号：Intel Xeon DP 2.8G；CPU主频：2800GHz；标配内存：512G；标配硬盘：SATA 80G；硬盘阵列：集成RAID 0,1；硬盘热插拔：4×HSB；网卡：2×1000M以太网卡；
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    • 惠普ProLiant DL380 G7(Xeon X5672/4GB×3/300GB×3)

      产品类型：机架式；产品结构：2U；CPU系列：至强处理器5600系列；CPU型号：Intel Xeon X5672；CPU主频：3.2GHz；标配内存：4G；标配硬盘：584G；网卡：4×千兆接口(NC382i)；
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    • 超毅S440A

      产品类型：机架式；CPU型号：AMD Opteron 8220 2.8G；CPU主频：2800GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SATA 160G；网卡：集成两个千兆网卡；工作环境：10 - 35 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度；存储环境：-110 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度；
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    • 中科曙光天阔A830（r）-F1(Opteron 8212*2/2GB/73GB*2)

      产品类型：机架式,企业级；CPU型号：AMD Opteron 8212；CPU主频：2000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS 73×2G；硬盘热插拔：4个热插拔硬盘位；网卡：集成三个千兆网卡(RJ45接口)；工作环境：工作温度 10- 35 工作湿度20% - 80%；存储环境：存储温度 -20 - 60 存储湿度5% - 95%；
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    • 皓腾ML242(Opteron 242/120G)

      产品类型：塔式；CPU型号：AMD Opteron 242(1.6G)；CPU主频：1600GHz；标配内存：512G；标配硬盘：7200转SATA 120G；硬盘阵列：支持SATA阵列；网卡：2×1000M集成网卡；
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    • 戴尔PowerEdge 2900(Xeon 5405/1GB/146GB)

      产品类型：塔式；CPU型号：Intel Xeon 5405 2.0G；CPU主频：2000GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：15K转 SAS 146G；硬盘阵列：Raid 5；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2×1000M以太网卡；工作环境：工作温度10 - 35 工作湿度 20%至80% (无冷凝)；存储环境：存储温度-40 - 65 存储湿度5% 至 95% (无冷凝)；
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    • 华为Tecal E6000H

      产品类型：刀片式；产品结构：8U；工作环境：工作温度5℃-35℃；
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      大数据与云计算、虚拟化是时下IT界内的几个热点话题，如何在有限的空间内构建强大的数据中心成为值得关注的课题，戴尔最新推出了的PowerEdge R820机架式服务器，凭借超大内存密度以及强劲的处理性能，能够使得管理数据过载和扩展虚拟化环境更为便捷。PowerEdge R820作为目前主流的2U机架式服务器，采用英特尔至强E5-4600系列处理器，最高内存可配至1.5TB，下面就来通过的详细的拆解来了解一下这款产品。
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